When power comes to the wafer
The rapid evolution of power electronics – GaN, SiC, high-power LEDs, integrated drivers or energetic RF circuits – has profoundly transformed wafer testing requirements. Testing a high-power component before it is cut, packaged or assembled offers a decisive advantage in terms of yield and quality control. But such testing imposes extreme constraints, particularly on the most underestimated element in the whole chain: the test tip itself.
When you start injecting tens or even hundreds of amperes, or applying voltages of several kilovolts, the limitations of traditional tips become immediately apparent: overheating, oxidation, excessive resistance, mechanical instability or simply inability to hold the load.
It’s in response to these challenges that Microtest is interested in developing a new generation of high-power/high-voltage tips, capable of delivering reliability and precision directly to the wafer.
🔍 Les défis techniques du probing haute puissance / haute tension
1. La gestion thermique, enjeu numéro un !
Dès que le courant augmente, la moindre résistance parasite se transforme en point chaud. Or, une pointe standard, même de bonne qualité, n’est pas conçue pour dissiper efficacement cette énergie.
Un échauffement trop rapide peut :
- dégrader le pad,
- modifier la résistance de contact,
- fausser les mesures,
- ou même endommager la pointe elle‑même.
Le choix du matériau, la géométrie interne et la structure thermique deviennent donc essentiels.
2. Une résistance de contact extrêmement faible
À 50 A, 100 A ou davantage, quelques milliohms changent tout. Les pointes haute puissance doivent garantir une résistance résiduelle minimale et stable, afin d’éviter la création de hot‑spots ou d’artéfacts de mesure. Cela nécessite une métallurgie soignée et une construction monobloc permettant de répartir le courant de manière uniforme.
3. L’équilibre délicat entre pression et intégrité du pad
Les pads en GaN, SiC ou LED HP sont fragiles : trop de pression et la métallisation s’arrache, pas assez de pression et la mesure devient instable. Le probing haute puissance exige donc des pointes :
- capables de maintenir un contact robuste,
- tout en préservant la surface du pad,
- même lors de centaines de cycles de test.
4. Les sollicitations impulsionnelles
De nombreux tests haute puissance utilisent des signaux pulsés très rapides (jusqu’à plusieurs centaines d’ampères en crête).
Cela impose aux pointes :
- une tenue mécanique parfaite,
- une conduction optimale,
- et une capacité à absorber des fronts très abrupts sans déformation ni échauffement excessif.
⚙️ Trois familles de pointes pour répondre à tous les besoins : les solutions MPI AST
Pour répondre aux contraintes spécifiques du test haute puissance et haute tension, Microtest propose (via notre partenaire MPI AST) trois familles de pointes spécialisées. Chacune apporte une réponse technique à un type d’application bien précis, tout en conservant une philosophie commune : faible résistance, robustesse mécanique et sécurité maximale sur wafer
1. Les pointes Haute Tension (HVP)
Conçues pour les tests jusqu’à 10 kV, elles se distinguent par une isolation renforcée, une très faible fuite et des connecteurs adaptés aux systèmes de mesure haute tension (Keysight, Keithley, SHV, etc.).
Elles sont idéales pour :
- les dispositifs d’isolation,
- les composants de puissance haute tension,
- les tests diélectriques wafer‑level.
La stabilité de la fuite électrique et la propreté du signal en haute tension en font un outil incontournable pour les applications exigeant une sécurité électrique absolue.
2. Les pointes Haut Courant (HCP)
Développées pour supporter des courants impulsionnels allant jusqu’à 200 A, ces pointes utilisent une construction monobloc « multi‑fingers » qui répartit le courant de manière uniforme et minimise la résistance interne.
Elles sont parfaitement adaptées pour :
- LED haute puissance,
- drivers de puissance,
- composants GaN / SiC,
- test impulsionnel ou continu à forte densité de courant.
Leur très faible résistance résiduelle permet de réduire drastiquement l’échauffement et d’obtenir une mesure reproductible même en condition extrême.
3. Les pointes Ultra High Power (UHP)
Elles représentent le sommet de la gamme, capables de combiner 10 kV et jusqu’à 600 A en impulsionnel, sans devoir changer de pointe entre test haute tension et test haute puissance.
Elles sont conçues pour :
- les applications ultra‑énergétiques,
- les équipements industriels de forte puissance,
- les tests combinés tension/courant à très haute valeur.
Leur géométrie multi‑fingers remplaçable, leur très faible résistance et leur robustesse mécanique en font un outil unique sur le marché.
En tant que représentant officiel MPI AST, Microtest accompagne les clients français dans :
- le choix de la pointe la mieux adaptée (HVP, HCP ou UHP),
- l’intégration sur banc de test,
- la gestion des problématiques thermiques, mécaniques et électriques,
- les essais préliminaires,
- le support et le suivi technique au quotidien.
Au delà de fournir des pointes, nous aidons nos clients à maîtriser le test haute puissance sur wafer, une compétence devenue indispensable dans les nouvelles générations de technologies de puissance.
Test de haute puissance : le choix essentiel de la pointe de test comme élément clef de vos résultats
Le test haute puissance / haute tension n’est pas seulement une question de prober ou d’équipement de mesure.
C’est un ensemble complet qui repose sur un point critique : l’interface directe avec le composant.
Les pointes MPI AST — qu’elles soient HVP, HCP ou UHP — permettent d’amener la puissance de manière sûre, stable et reproductible, tout en préservant la qualité du pad et la fiabilité de la mesure.
C’est cette combinaison qui garantit des tests crédibles, une productivité élevée et un rendement amélioré.
Microtest est là pour vous accompagner dans cette maîtrise.
