distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
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MPI's TS2000-SE is the first 200mm automated engineering probe test system on the market, incorporating innovative features specifically designed to reduce the cost of test. These features are incorporated into the MPI ShielDEnvironment™ for ultra-low noise, highly accurate and highly reliable DC/CV, RF and High Power measurements.
The TS3000-SE is the natural evolution of the TS3000 test system equipped with the MPI ShielDEnvironment™ for ultra-low noise, highly accurate and highly reliable DC/CV, 1/f, RTS and RF measurements, primarily addressing the needs of device characterization, wafer-level reliability and RF & mmW.
The unique design of the actively cooled test board provides maximum stability over a wide temperature range from -60° to 300°C and makes the TS2000/3000-SE systems an excellent choice for testing devices under different thermal conditions.
They incorporate MPI's advanced technologies, such as mDrive™ and/or VCE™ as an option or as a customer field upgrade.
ShielDEnvironment™
MPI ShielDEnvironment™ est une chambre environnementale locale de haute performance fournissant un excellent environnement de test blindé, étanche aux interférences électromagnétiques et à la lumière, pour les mesures à très faible bruit et à faible capacité.
ShielDCap™
Une partie entièrement configurable du MPI ShielDEnvironment™ qui permet jusqu'à 4 ports RF ou jusqu'à 8 ports DC/Kelvin ou une combinaison de ces configurations.
Facile à reconfigurer avec un blindage pratique qui est MPI ShielDCap™ - beaucoup de petites choses qui font la différence en simplifiant les opérations quotidiennes.
Le ShielDCap™ complet est facilement remplaçable par la version blindée EMI d'un support de carte à pointes.
Panneau de commande intégré
Le panneau de contrôle intelligent est complètement intégré au système et a été conçu sur la base de décennies d'expérience et d'interactions avec les clients afin d'offrir un contrôle du prober et des opérations de test plus rapides, plus sûrs et plus pratiques. Le clavier et la souris sont placés à des endroits stratégiques pour contrôler le logiciel si nécessaire et contrôler également l'instrumentation basée sur Windows®.
Le panneau de contrôle du vide pour les chucks Wafer et AUX se trouve sur le côté avant droit pour un accès facile pendant la procédure de chargement/déchargement.
Technologie de refroidissement AC3 brevetée par ERS intégrée
Ces chucks intègrent la technologie de refroidissement AC3 brevetée par ERS et son système de gestion de l'air pour purger le MPI ShielDEnvironment™ directement à partir de l'air "déjà utilisé" - réduisant ainsi la consommation d'air sec jusqu'à 30 à 50 % par rapport aux autres systèmes du marché.
A wide range of chucks to suit the application
The TS2000/3000-SE is available with different chuck options to suit different budgets and application requirements:
Ambient chucks: Coaxial, Triaxial or RF with two auxiliary ceramic chucks for precise RF calibration.
Various ERS AirCool thermal chucks from -60°C to 300°C.
Auxiliary chucks for RF calibration
The RF chucks incorporate two auxiliary chucks constructed of ceramic for precise RF calibration.
Measurement instrument integration
The optional instrument shelf reduces cable length and increases measurement dynamics and directivity for applications RF and mmW.
Different choices of optics and movements
A wide range of optics is available for all common DC/CV applications or for high-magnification digital microscopes for RF or load-pull configurations.
Advanced alignment
Advanced alignment features such as the down-facing off-axis camera and the up-facing camera mounted on the chuck make the TS2000/3000-SE an ideal platform for testing in complex RF, mmW and SiPh measurement setups. Decades of experience from the MPI Photonics Automation division make this option very reliable.
