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Spin Coater Classic OPTIspin

Spin Coater mono wafer

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La série OPTIspin de Robotechnik est une gamme de spin coaters haute performance conçus pour diverses applications de revêtement dans les industries de la microélectronique et des semiconducteurs. Ces systèmes sont idéaux pour le revêtement de wafers et d'autres substrats, garantissant une excellente uniformité et répétabilité. La série OPTIspin comprend divers modèles chacun adapté à des besoins et applications spécifiques.

L'OPTIspin SB20 est parfait pour les applications de revêtement typiques de wafers jusqu'à 8 pouces ou de substrats jusqu'à 6x6 pouces. Il peut également gérer les applications de développement, de nettoyage et de séchage. Les modèles ST20 et ST22 offrent des capacités similaires avec des fonctionnalités supplémentaires telles qu'une armoire en acier inoxydable autonome pour une utilisation et une maintenance faciles. Les modèles ST30 et ST32 prennent en charge des wafers plus grands jusqu'à 12 pouces et des substrats jusqu'à 9x9 pouces, les rendant adaptés à des applications plus étendues.

Avantages Techniques :

  • Uniformité et Répétabilité: Le design du bol de processus en trois parties assure une excellente uniformité et répétabilité du revêtement sur différentes tailles de wafers.
  • Polyvalence: Capable de gérer divers processus, y compris le revêtement, le développement, le nettoyage et le séchage.
  • Facilité d'Utilisation: Des fonctionnalités telles que la vitesse et l'accélération programmables, l'écran tactile et les bols de processus facilement amovibles améliorent l'expérience utilisateur et la maintenance.
  • Automatisation: Des options pour les bras de média électroniques, les systèmes de distribution programmables et d'autres fonctionnalités automatisées améliorent l'efficacité et la répétabilité des processus.

Applications :

Ces spin coaters sont largement utilisés dans l'industrie des semiconducteurs pour des processus tels que le revêtement de résines photosensibles, le développement et le nettoyage. Ils sont des outils essentiels pour obtenir des revêtements uniformes de haute qualité sur divers substrats, garantissant des performances optimales dans les étapes de fabrication ultérieures.

Interface utilisateur avec écran tactile.
Vitesse et accélération programmables.
Remplacement facile des chucks pour différentes tailles de substrats.
Bowls de process remplaçable facilement.
Jusqu’à 1000 recettes programmées.
Interface Ethernet.

OPTIspin SB20 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 8” (200 mm) ou taille des substrats jusqu'à 6” x 6” (150 x 150 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 10 000 tr/min
  • Dimensions : 465 mm x 516 mm x 450 mm

OPTIspin ST20 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 8” (200 mm) ou taille des substrats jusqu'à 6” x 6” (150 x 150 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 tr/min
  • Dimensions : 1200 mm x 650 mm x 1320 mm

OPTIspin ST22 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 8” (200 mm) ou taille des substrats jusqu'à 6” x 6” (150 x 150 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 tr/min
  • Dimensions : 1200 mm x 650 mm x 1320 mm

OPTIspin ST30 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 12” (300 mm) ou taille des substrats jusqu'à 9” x 9” (225 x 225 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 tr/min
  • Dimensions : 1200 mm x 779,5 mm x 1320 mm

OPTIspin ST32 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 12” (300 mm) ou taille des substrats jusqu'à 9” x 9” (225 x 225 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 tr/min
  • Dimensions : 1200 mm x 650 mm x 1530 mm

Les équipements de la gamme Spin Coater de Robotechnik offrent une variété d'options pour répondre aux besoins spécifiques des utilisateurs :

  • Bras de média électronique : Programmable en position et en vitesse.
  • Systèmes de distribution de résine photosensible : Distribution par seringue ou pompes.
  • Buses de distribution : Pulvérisation, flux complet (puddle) pour différents médias.
  • Élimination des effets de bords : système EBR.
  • Rinçage face arrière.
  • Lignes de média chauffées : Jusqu'à 80°C.
  • Buse mégasonique.
  • Chucks : Différentes tailles, sous vide ou à faible contact.
  • Bols de processus jetables : Avec anneaux anti-éclaboussures.
  • Pompe à vide.
  • Plaque chauffante : Disponible avec plaque chauffante standard ou HMDS pour les modèles ST22 et ST32

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Laurent BEDDELEM
laurent.beddelem@microtest-semi.com
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