Systèmes laser
Marquage - Perçage - Découpe laser
Applications
AUREL ALS200
- Double tête laser (buse découpe et buse marquage)
- Pour substrats Si, SiC, GaN, GaAs, InP, GaP, Al2O3, AlN, verre, CdTe, métaux et polymères
- Substrat jusqu’à 150 mm (plus sur demande)
- Chargement auto (possible en cassette) ou manuel
- Source laser CO2
- Générateur RF laser 350-1000 W
- Chuck sur-mesure
- Focalisation motorisée en Z
- Système d’alignement par caméra (option reconnaissance de motifs)
- Système de filtration de particules et fumées (aspiration sous et derrière le chuck)
