MICROTEST

distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Systèmes laser

Marquage - Perçage - Découpe laser

FICHE TECHNIQUE

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AUREL ALS200

Double tête laser (buse découpe et buse marquage)
Pour substrats Si, SiC, GaN, GaAs, InP, GaP, Al2O3, AlN, verre, CdTe, métaux et polymères
Substrat jusqu’à 150 mm (plus sur demande)
Chargement auto (possible en cassette) ou manuel
Source laser CO2
Générateur RF laser 350-1000 W
Chuck sur-mesure
Focalisation motorisée en Z
Système d’alignement par caméra (option reconnaissance de motifs)
Système de filtration de particules et fumées (aspiration sous et derrière le chuck)

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Nicolas Roy
nicolas.roy@microtest-semi.com