Trimming ohmique de couches épaisses et résistances et trimming fonctionnel de circuits hybrides, digitaux, ASIC et RF
- Lasers au choix :
- 1064 nm – Diode (6-12 W)
- 532 nm – Diode (3-6 W)
- 355 nm – Diode (1-3 W)
- +1064 nm – Lampe (50W)
- Permet aussi de réaliser du marquage
- Substrat jusqu’à 200 mm x 300 mm (plus sur demande)
- Chargement auto (possible en cassette) ou manuel
- Positionnement laser via système galvanométrique (résolution 1,7 µm)
- Appareil de mesure pour valeur cible, tolérance, acceptance et ratio
- Différents types de découpe trimming (L ou double)
- Système d’alignement par caméra (option reconnaissance de motifs)
- Système de filtration de particules et fumées (aspiration sous et derrière le chuck)
- Compatible avec cartes à pointes et micropositionneurs+pointes (flying probes) et combinaison possible des flying probes et cartes à pointes
