La gamme Dilase de KLOE comprend les modèles Dilase 125, 250, 650 et 750, chacun offrant des solutions avancées pour diverses applications.
Les équipements Dilase sont conçus pour offrir une écriture laser directe sans masque, garantissant une flexibilité et une précision exceptionnelles pour répondre aux besoins des industries de haute technologie. Ils permettent une écriture rapide et précise, sans les contraintes des méthodes traditionnelles de photolithographie.
Les équipements de la gamme Dilase bénéficient de l'expertise de KLOE en matière de conception optique, offrant ainsi des performances inégalées dans le domaine de la photolithographie :
- Précision et flexibilité : Les systèmes Dilase offrent une résolution allant jusqu'à 0,5µm, permettant de réaliser des motifs complexes avec une grande précision.
- Technologie sans masque : L'écriture laser directe élimine le besoin de masques, réduisant ainsi les coûts et les délais de production.
- Polyvalence : Adaptés à une large gamme d'applications, les équipements Dilase peuvent traiter divers types de substrats et de résines.
- Fiabilité et performance : Les systèmes Dilase sont conçus pour une utilisation intensive, avec une durée de vie des diodes laser supérieure à 10 000 heures.
Applications :
- Microfluidique : Fabrication de dispositifs microfluidiques avec une précision élevée.
- Microélectronique : Production de circuits intégrés et composants électroniques.
- Micromécanique : Création de structures mécaniques à l'échelle microscopique.
- Fonctionnalisation de surface : Modification des surfaces pour des propriétés spécifiques.
- Photonique : Fabrication de dispositifs optiques tels que des microlentilles et des réseaux de diffraction.
Avec la gamme Dilase, vous profitez d’équipements de pointe, offrant de hautes performances, une expérience utilisateur extra-ordinaire pour des équipements conçus et fabriqués en France.
Dilase 125 :
- Résolution : 5µm standard, jusqu'à 3µm.
- Vitesse d'écriture linéaire : > 100mm/s.
- Formats de fichiers acceptés : LWI, DXF, GDSII.
- Source laser : 405nm (50mW), option 375nm (70mW).
- Taille de l'échantillon : De 3x3mm² à 4", jusqu'à 5" pour les substrats carrés.
Dilase 250 :
- Résolution : 1µm à 50µm.
- Vitesse d'écriture linéaire : > 100mm/s.
- Formats de fichiers acceptés : LWI, DXF, GDSII.
- Source laser : 375nm ou 405nm.
- Taille de l'échantillon : De 3x3mm² à 4", jusqu'à 5" pour les substrats carrés.
Dilase 650 :
- Résolution : 1µm à 50µm, option 0,5µm.
- Vitesse d'écriture linéaire : > 500mm/s.
- Formats de fichiers acceptés : LWI, DXF, GDSII.
- Source laser : 375nm ou 405nm.
- Taille de l'échantillon : De 3x3mm² à 4", jusqu'à 6" pour les substrats carrés.
Dilase 750 :
- Résolution : 0,5µm à 50µm.
- Vitesse d'écriture linéaire : > 350mm/s.
- Formats de fichiers acceptés : LWI, DXF, GDSII.
- Source laser : 325nm, 375nm ou 405nm.
- Taille de l'échantillon : De 3x3mm² à 4", 6", 8" ou 12".
(nous consulter pour la fiche technique du Dilase 750)
Options disponibles pour la gamme Dilase :
- Filtres pour réduire la densité de puissance : Disponibles pour les modèles Dilase 125.
- Système de réalignement vidéo : Option pour une précision accrue et alignement multi-couches.
- Largeur de faisceau laser : Options de 0,5µm à 50µm selon le modèle.
- Sources laser : Options de longueur d'onde de 325nm, 375nm et 405nm.
- Logiciels intégrés : KloeDesign, DFL Creator, DilaseSoft pour la conception et l'écriture.
- Échantillons acceptés : Diverses tailles et épaisseurs de substrats compatibles.
Les équipements de la gamme Dilase de KLOE offrent des solutions personnalisables pour répondre aux besoins spécifiques des clients dans les domaines de la microélectronique, de la microfluidique, de la micromécanique, de la photolithographie et plus encore.
