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Clusters

multifonction de lithographie

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La série MAXIMUS de Robotechnik comprend des systèmes de microcluster haute performance conçus pour les processus de production automatique de substrats dans l'industrie des semiconducteurs. Ces systèmes sont idéaux pour obtenir d'excellents résultats de processus, d'uniformité et de répétabilité. La série MAXIMUS comprend des modèles tels que MAXIMUS 804 et MAXIMUS 806, chacun adapté à des besoins et applications spécifiques.

Le MAXIMUS 804 est un système de microcluster entièrement automatisé conçu pour les processus de production de substrats uniques. Il gère des tailles de wafers de Ø 2” à Ø 8” et des tailles de substrats de 2”x2” à 6”x6”. Le système peut être équipé de jusqu'à 4 unités de processus telles que coater, développeur, nettoyeur, graveur, plaques chauffantes, plaques refroidissantes et plaques HMDS. Le MAXIMUS 806 offre des capacités similaires mais peut être équipé de jusqu'à 6 unités de processus, le rendant adapté à des applications plus étendues.

Avantages Techniques :

  • Uniformité et Répétabilité: La technologie brevetée Covered Chuck assure une excellente uniformité de revêtement.
  • Polyvalence: Capable de gérer divers processus, y compris le revêtement, le développement, le nettoyage, la gravure et la cuisson.
  • Facilité d'Utilisation: Des fonctionnalités telles que les écrans tactiles, la vitesse et l'accélération programmables, et le changement facile des chucks améliorent l'expérience utilisateur et la maintenance.
  • Automatisation: Ces systèmes entièrement automatisés et flexibles améliorent l'efficacité et la répétabilité des processus de lithographie.

Applications :

Ces systèmes de microcluster sont largement utilisés dans l'industrie des semiconducteurs pour des processus tels que le revêtement de résines photosensibles, le développement, le nettoyage, la gravure et la cuisson. Ils sont des outils essentiels pour obtenir un traitement uniforme de haute qualité sur divers substrats, garantissant des performances optimales dans les étapes de fabrication ultérieures.

Alimentation : courant triphasé 400 V / 50 Hz / 32 A
Interface utilisateur avec écran tactile.
Bras robotisé pour process entièrement automatique.
Chargement par cassettes.
Vitesse et accélération programmables.
Remplacement facile des chucks pour différentes tailles de substrats.
Bowls de process remplaçable facilement.
Jusqu’à 1000 recettes programmées.
Interface Ethernet.

MAXIMUS 804 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 8” (200 mm) ou taille des substrats jusqu'à 6” x 6” (150 x 150 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 ± 1 tr/min
  • Dimensions : 2400 mm x 1800 mm x 2100 mm
  • Jusqu’à 4 unités de process

MAXIMUS 806 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 8” (200 mm) ou taille des substrats jusqu'à 6” x 6” (150 x 150 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 ± 1 tr/min
  • Dimensions : 2400 mm x 1800 mm x 2100 mm
  • Jusqu’à 6 unités de process

MAXIMUS 1203 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 12” (300 mm) ou taille des substrats jusqu’à 225 x 225 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 ± 1 tr/min
  • Dimensions : 1700 mm x 1000 mm x 2200 mm
  • Jusqu’à 3 unités de process

MAXIMUS 6003 :

  • Taille des wafers : jusqu’à 750 mm
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 6 000 ± 1 tr/min
  • Jusqu’à 3 unités de process

La série MAXIMUS offre une large gamme d'options pour améliorer la fonctionnalité et l'automatisation :

  • Bras de média électronique : Programmable en position et en vitesse.
  • Multiples unités de processus : Coater, développeur, nettoyeur, graveur, plaques chauffantes, plaques refroidissantes, plaques HMDS.
  • Buses de distribution : Pulvérisation, flux complet (puddle) pour différents médias.
  • Système EBD d’élimination des bords.
  • Rinçage arrière.
  • Lignes de média chauffées : Jusqu'à 80°C.
  • Buse mégasonique.
  • Chucks : Différentes tailles, sous vide ou à faible contact.
  • Bols de processus jetables : Avec anneaux anti-éclaboussures.
  • Pompe à vide.
  • Plaque chauffante : standard ou pour process HMDS

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Laurent BEDDELEM
laurent.beddelem@microtest-semi.com
06.34.10.75.23

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