distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Fours de brasage et de refusion

Fours RSO, RSS et VSS (soldering systems)

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Fours et étuves pour process de bumping, balling, assemblage LED, recuit SMT, préformes et pin-in-paste.

  • Ouverture frontale ou par le dessus (sécurité de blocage d’ouverture lors du process)
  • Chauffage résistif ou rayonnement (lampes infrarouges) jusqu’à 650°C
  • Uniformité de température
  • Process ultra-contrôlé dans des conditions parfaitement répétables pour un résultat identique pour chaque process
  • Jusqu’à 2 lignes de gaz
  • Possibilité d’injecter un flux d’acide formique lors du traitement thermique (pour éviter les voids)
  • Vide jusqu’à 10-3 hPa
  • Vitesse de montée en température : 200 °C/min max
  • Systèmes ultra compacts
  • Ecran tactile de programmation
  • Wafer jusqu’à 200 mm

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Nicolas Roy
nicolas.roy@microtest-semi.com

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