distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
Le WB200 est un outil polyvalent semi-automatique conçu pour faire du microcablage à des fins de recherche et développement, de prototypage et de production en petites séries.
Disponible en version entièrement manuelle ou semi-automatique, avec des hauteurs de recherche ajustées et une boucle entièrement automatisée, il vous permettra de faire du bonding en ball, bump ou wedge de grandes précisions.
Dans sa configuration avec caméra verticale, il supprime tout effet de parallaxe et rend son utilisation simple pour les aguerris et accessible aux novices ou aux étudiants.
Sa conception, robuste et durable, est le fruit de plusieurs dizaines d’années de développement par JFP Microélectronic.
La machine de soudage offre les fonctionnalités suivantes :
WB100 :
Entièrement manuelle, elle est la version la plus économique.
WB200 :
Mode semi automatique, elle permet des boucles programmables, mouvement automatique des axes XY, la recherche automatique de la hauteur en Z et avec caméra parfaitement à l’aplomb de l’outil une élimination du phénomène de parallaxe, une meilleure précision et un meilleur confort.
WB201 :
Avec son mode Ball 360, c’est le modèle le plus automatisé. Elle vous permet de programmer directement vos câblages, de créer des motifs de fils complexes et de les déposer automatiquement sur une ou plusieurs puces à la fois.
