L'ONTOS Clean est un système semi-automatisé de préparation de surface utilisant un plasma atmosphérique breveté. Ce système unique permet d'utiliser des chimies oxydantes ou réductrices sans modification. L'ONTOS Clean réalise le nettoyage, élimine les contaminations organiques, active les surfaces et élimine l'oxydation. Un processus innovant applique une passivation gazeuse qui retarde la ré-oxydation des surfaces métalliques.
Les + de l’ONTOS CLEAN :
Technologie de plasma atmosphérique brevetée : Contrairement aux systèmes traditionnels nécessitant des chambres à vide, l'ONTOS Clean utilise un plasma atmosphérique, ce qui simplifie le processus et réduit les coûts.
Polyvalence chimique : Utilisation de l'hélium ou de l'argon comme gaz porteur avec possibilité d'introduire de l'oxygène (nettoyage et activation), de l'hydrogène (élimination de l'oxyde) ou de l'azote (nettoyage et passivation).
Processus non toxique et sec : L'ONTOS Clean offre une préparation de surface rapide, non toxique et sèche, idéale pour les environnements sensibles.
Passivation gazeuse innovante : Ce processus unique retarde la ré-oxydation des surfaces métalliques, prolongeant ainsi la durée de vie des composants traités.
Les bénéfices :
Efficacité accrue : Le système permet un nettoyage et une activation rapides des surfaces, améliorant ainsi le rendement et la productivité.
Sécurité et simplicité : Le processus est sûr pour les dispositifs et le personnel, sans décharges d'arc, ions, bombardements, re-dépositions ou particules écaillées.
Compatibilité avec l'automatisation : L'ONTOS Clean est conçu pour s'intégrer facilement dans les lignes de production automatisées, offrant une solution flexible et évolutive.
Réduction des coûts : En éliminant le besoin de chambres à vide et en utilisant des gaz non toxiques, l'ONTOS Clean réduit les coûts opérationnels et de maintenance.
Les applications :
L'ONTOS Clean est conçu pour offrir une préparation de surface rapide, non toxique et sèche.
Voici ses principales caractéristiques techniques :
Système de plasma atmosphérique :
Conception unique avec des zones de traitement standard de 25 mm, 40 mm ou 105 mm de large.
Générateur RF 13,56 MHz : Réseau d'adaptation automatique à large plage, surveillance de la sécurité du système et contrôle informatique de la puissance directe et réfléchie.
Contrôleurs de débit massique numériques : Contrôle précis du débit de gaz vers la source de plasma.
Enceinte ESD sécurisée : Interlockée avec évacuation des gaz de procédé (pas de scrubber requis).
Système semi-automatique : Contrôlé par ordinateur à écran tactile avec bibliothèques de recettes configurables par l'utilisateur.
Positionnement du substrat : Étape X-Y-Z contrôlée par ordinateur avec chuck à vide standard pour des wafers de 2 à 300 mm et des épaisseurs de substrat jusqu'à 20 mm (30 mm sans broches de levage).
Sécurité et efficacité : Processus simple sans chambre à vide, rapide, ultra-propre, sûr pour les dispositifs et le personnel, sans décharges d'arc, ions, bombardements, redépositions ou particules écaillées. Conforme aux normes OSHA et EPA, marqué CE12.
L'ONTOS Clean offre plusieurs options et avantages pour répondre aux besoins spécifiques des clients :
Options de chimie : Utilisation de l'hélium ou de l'argon comme gaz porteur avec possibilité d'introduire de l'oxygène (nettoyage et activation), de l'hydrogène (élimination de l'oxyde) ou de l'azote (nettoyage et passivation).
Configurations de plasma : Tête de plasma standard de 25 mm, 40 mm et 105 mm. Configuration optionnelle de plasma à l'oxygène disponible sur demande.
Intégration facile : Compatible avec l'automatisation, configuration compacte, et possibilité d'intégration dans l'équipement du client avec un module logiciel dédié.
L'ONTOS Clean est idéal pour les industries des semi-conducteurs, de l'automobile, de l'aérospatiale, du médical et de l'optique, offrant une solution de traitement de surface avancée et fiable
Analyse pré/post traitement : Ellipsométrie in-situ, goniométrie in-situ, chuck chauffant, environnement à l'azote, nettoyage à l'oxygène