Plaques chauffantes

La série OPTIhot de Robotechnik comprend des systèmes de plaques chauffantes haute performance conçus pour diverses applications de cuisson en lithographie et les process HMDS. Ces systèmes sont idéaux pour obtenir d'excellents résultats de processus, d'uniformité et de répétabilité. La série OPTIhot comprend divers modèles, chacun adapté à des besoins et applications spécifiques.

L'OPTIhot HB20+ est un module de plaque chauffante compact adapté aux wafers jusqu'à 8” et aux substrats jusqu'à 6”x 6”. Il est conçu pour des applications de cuisson en lithographie typiques jusqu'à 250 °C, avec une extension optionnelle à 350 °C. L'OPTIhot HT24 est un système de plaques chauffantes composé de quatre modules OPTIhot HB20, offrant une solution unifiée pour des opérations à plus grande échelle. Les OPTIhot SHT20 et SHT30 sont des systèmes de plaques chauffantes autonomes conçus pour des wafers jusqu'à 8” et 12” respectivement, avec des plages de température programmables jusqu'à 350 °C. L'OPTIhot SVT20 est spécialement conçu pour les applications d'apprêt des wafers HMDS et de cuisson de déshydratation, combinant les processus d'apprêt par vapeur et de cuisson de déshydratation sous vide.

Avantages Techniques :

• Uniformité et Répétabilité: Le design optimisé des plaques chauffantes assure une excellente uniformité et répétabilité de la cuisson sur différentes tailles de wafers.
• Polyvalence: Capable de gérer divers processus, y compris la cuisson, les process HMDS et la cuisson de déshydratation.
• Facilité d'Utilisation: Des fonctionnalités telles que le contrôle de la température programmable, l'écran tactile et l'intégration facile dans les systèmes existants améliorent l'expérience utilisateur et la maintenance.
• Automatisation: Des options pour la purge d'azote programmable, les pompes à vide et d'autres fonctionnalités automatisées améliorent l'efficacité et la répétabilité des processus.

Applications :

Ces plaques chauffantes sont largement utilisées dans l'industrie des semiconducteurs pour des processus tels que la cuisson de résine photosensible, les process HMDS et la cuisson de déshydratation. Ils sont des outils essentiels pour obtenir une cuisson uniforme de haute qualité sur divers substrats, garantissant des performances optimales dans les étapes de fabrication ultérieures.