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Automatic Wafer Cleaner

AWC-650

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Le système de nettoyage automatique AWC-650 se distingue par ses capacités exceptionnelles de nettoyage des plaquettes après découpe.

Ce système robuste et adaptable élimine les particules submicroniques des substrats sciés et rainurés, garantissant ainsi un nettoyage très efficace et polyvalent.

Les utilisateurs peuvent facilement ajuster et stocker les process, en créant une bibliothèque complète de recettes dans la mémoire du système.

Avec un grand niveau de personnalisation, l'AWC-650 vous permet d'affiner le processus de nettoyage aux exigences spécifiques de votre travail, qu'il s'agisse d'un nettoyage de précision délicat ou d'applications industrielles intensives. Cette adaptabilité fait de l'AWC-650 un atout précieux dans tout environnement de nettoyage.

L'AWC-650 est un système de nettoyage hautement personnalisable qui peut être adapté pour obtenir des résultats optimaux pour n'importe quelle application.

  • Tête de nettoyage d'atomiseur standard : ce composant polyvalent fournit une méthode de nettoyage fiable et efficace comme configuration par défaut.
  • Une buse d'eau haute pression D.I. peut remplacer le pulvérisateur standard ou être utilisée conjointement, vous offrant ainsi une grande polyvalence lors de vos opérations de nettoyage.
  • Chuck personnalisés : spécialement conçus pour répondre aux exigences uniques de votre application, garantissant un ajustement parfait et un nettoyage optimal.
  • Pour éviter l'accumulation d'électricité statique sur la surface, un barboteur de CO2 peut être utilisé.
  • Tailles de substrat : jusqu'à 8" monté sur frames.
  • Pression d'entrée d'eau : Entre 5 et 7 bars
  • Consommation d'eau maximale : Jusquà 1,8 litre/minute
  • Débit de drainage minimum : Plus de 3 litres/minute
  • Consommation maximale d'azote : 70 NL/minute
  • Pression d'air maximale (CDA) : 0,5 à 0,7 MPa (5 à 7 kg/cm²)

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Nicolas Roy
nicolas.roy@microtest-semi.com

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