distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

AT650 thermique ou plasma

Tabletop, substrat jusqu’à 6’’ (ANRIC)
  • ALD thermique de paillasse à faible encombrement (38,1 cm ; 15″ de diamètre)
  • Évolutif avec l’option plasma, rétrofitable sur site.
  • Pour des substrats de 6″ de diamètre ou moins, avec des chucks personnalisables en option.
  • Chambre en aluminium à parois chaudes avec porte-échantillon chauffé de 40 à 400°C.
  • 3 précurseurs organométalliques peuvent être chauffés à 185°C et un précurseur supplémentaire dans des conditions standard (extensible à 4, tous chauffés à 185°C)
  • Jusqu'à 4 sources d'oxydant/réducteur chacune avec des MFC ultra-rapides (2 standards)
  • Vannes ALD à impulsions rapides compatibles avec les hautes températures avec MFC ultrarapide pour la purge intégrée du gaz inerte
  • Exposition élevée disponible en mode de traitement statique
  • TA650P: système ALD plasma de paillasse
  • Source à cathode creuse de 300 watts à distance et à haut rendement
  • Caractéristiques : faible contamination par l'oxygène (dans les nitrures, etc.), haute densité d'électrons, faibles dommages causés par le plasma.

CHAMBRE

  • Températures du substrat de RT à 400°C ± 1 °C ; températures du précurseur de RT à 185°C ± 2°C (avec enveloppe chauffante)
  • Faible encombrement (15″ par 15″), installation sur paillasse et compatibilité totale avec les salles blanches.
  • Entretien simple du système et faible coût des consommables.
  • Conception rationalisée de la chambre et faible volume de la chambre
  • Possibilité de cycles rapides et de traitement à haute exposition et à fort relief.
  • Verrouillages HW et SW complets pour un fonctionnement sûr, même dans un environnement multi-utilisateurs.

 

LOGICIEL

  • Système PLC à interface homme-machine (IHM) avec écran tactile de 10 pouces
  • Commandes avancées adaptées au dépôt de cycles ALD standard ainsi que, par exemple, de nanolaminés, de couches minces dopées et de couches minces ternaires.
  • Base de données de recettes pour des processus testés et de haute qualité
  • Écran de saisie de recettes personnalisées
  • Affichage en temps réel de l'état du processus
  • Températures des sources chauffantes programmables individuellement
  • Séquences d'impulsions intégrées pour les composés ternaires et les nano-laminés
  • Fonctionnement rapide avec des questions simples pour lancer l'utilisateur
  • Saisie de sous-cycles et de cycles globaux

OPTIONS

  • Amélioration du plasma
  • Mandrin/plat personnalisé
  • ATOzone - générateur d'ozone (nécessaire pour certains films : Pt, Ir, SiO2, MoO2, Al2O3 de haute qualité en dessous de 60°C, HfO2 de haute qualité)
  • QCM (Microbalance à cristal de quartz)
  • Lignes de contre-réactifs supplémentaires (contrôlées par MFC) - jusqu'à 2 supplémentaires
  • 4ème précurseur chauffé en option (185°C)
  • Contrôle externe - liaison PC/logiciel (permet la programmation et le fonctionnement à distance)
  • Régime de pression plus élevé que le régime standard
  • Systèmes personnalisés

 

UTILITES

  • Le gaz de purge N2 doit être >99,9995% avec une vanne d'arrêt (régulée à 10 - 30 psi, scellée en métal).
  • La ligne d'entrée est un raccord de compression VCR femelle ¼
  • Raccorder le gaz de purge d'azote (UHP) à > 99,9995 % via une conduite métallique de 1/4″ au raccord de compression 1/4″ à l'arrière.
  • Raccorder l'air sec propre (90-110 psi) via un tube de polyéthylène 1/4″ ou une conduite métallique à l'autre raccord de compression 1/4″ marqué CDA (Air sec propre).
  • Min 19,5cfm pompe lubrifiée (**fluide à vide PTFE (comme Fomblin) requis)
  • Connexion NW40 (1.5″) et également ligne d'échappement (avec un débit > 5cfm)
  • Au-delà d'un mètre, utiliser une conduite d'échappement NW50.
  • Les précurseurs se fixent à l'aide de coudes VCR femelles (toujours utiliser des joints neufs).
  • Coude : Joint 1/4″ d'abord (avec des gants)

Connectez-vous à notre expert
Marie-Hélène BEDDELEM
mh.beddelem@microtest-semi.com
07.49.09.77.24

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