distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Marquage/perçage/découpe laser

AUREL ALS200

  • Double tête laser (buse découpe et buse marquage)
  • Pour substrats Si, SiC, GaN, GaAs, InP, GaP, Al2O3, AlN, verre, CdTe, métaux et polymères
  • Substrat jusqu’à 150 mm (plus sur demande)
  • Chargement auto (possible en cassette) ou manuel
  • Source laser CO2
  • Générateur RF laser 350-1000 W
  • Chuck sur-mesure
  • Focalisation motorisée en Z
  • Système d’alignement par caméra (option reconnaissance de motifs)
  • Système de filtration de particules et fumées (aspiration sous et derrière le chuck)