Marquage/perçage/découpe laser

AUREL ALS200

• Double tête laser (buse découpe et buse marquage)
• Pour substrats Si, SiC, GaN, GaAs, InP, GaP, Al2O3, AlN, verre, CdTe, métaux et polymères
• Substrat jusqu’à 150 mm (plus sur demande)
• Chargement auto (possible en cassette) ou manuel
• Source laser CO2
• Générateur RF laser 350-1000 W
• Chuck sur-mesure
• Focalisation motorisée en Z
• Système d’alignement par caméra (option reconnaissance de motifs)
• Système de filtration de particules et fumées (aspiration sous et derrière le chuck)