Pour process bumping, balling, assemblage LED, recuit SMT, préformes et pin-in-paste
- Ouverture frontale ou par le dessus (sécurité de blocage d’ouverture lors du process)
- Chauffage résistif ou rayonnement (lampes infrarouges) jusqu’à 650°C
- Uniformité de température
- Process ultra-contrôlé dans des conditions parfaitement répétables pour un résultat identique pour chaque process
- Jusqu’à 2 lignes de gaz
- Possibilité d’injecter un flux d’acide formique lors du traitement thermique (pour éviter les voids) Vide jusqu’à 10-3 hPa
- Vitesse de montée en température : 200 °C/min max
- Système ultra compact
- Ecran tactile de programmation
- Wafer jusqu’à 200 mm
