Fours de brasage/ refusion (RSO, RSS et VSS)

Pour process bumping, balling, assemblage LED, recuit SMT, préformes et pin-in-paste

• Ouverture frontale ou par le dessus (sécurité de blocage d’ouverture lors du process)
• Chauffage résistif ou rayonnement (lampes infrarouges) jusqu’à 650°C
• Uniformité de température
• Process ultra-contrôlé dans des conditions parfaitement répétables pour un résultat identique pour chaque process
• Jusqu’à 2 lignes de gaz
• Possibilité d’injecter un flux d’acide formique lors du traitement thermique (pour éviter les voids) Vide jusqu’à 10-3 hPa
• Vitesse de montée en température : 200 °C/min max
• Système ultra compact
• Ecran tactile de programmation
• Wafer jusqu’à 200 mm