distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Insolateurs

Système de masquage UV LED UV-KUB 1

KLOE possède une expérience importante en photolithographie grâce à sa technologie d’écriture directe par laser DILASE, et a introduit la gamme d’équipements UV-KUB pour l’insolation UV des matériaux photosensibles. L’UV-KUB est un système d’exposition simple basé sur les UV LED avec 2 sources disponibles à 365 ou 405 nm, selon la version. C’est un système table top très compact permettant l’exposition de wafer jusqu’à 4 pouces.

L’UV-KUB 1 possède une source parfaitement monochromatique à 365 ou 405 nm, est compatible avec toutes les résines photosensibles et offre une résolution de 2 µm.

Système de masquage UV LED UV-KUB 2

KLOE possède une expérience importante en photolithographie grâce à sa technologie d’écriture directe par laser DILASE, et a introduit la gamme d’équipements UV-KUB pour l’insolation UV des matériaux photosensibles. L’UV-KUB est un système d’exposition simple basé sur les UV LED avec 2 sources disponibles à 365 ou 405 nm, selon la version. C’est un système table top très compact permettant l’exposition de wafer jusqu’à 4 pouces.

L’UV-KUB 2 possède une source parfaitement monochromatique à 365 ou 405 nm, est compatible avec toutes les résines photosensibles et offre une résolution de 2 µm. Il est, de plus, compatible avec les procédés à « hard and soft contact », et permet le contrôle de la distance entre le masque et le substrat.

Système de masquage UV LED UV-KUB 6

KLOE possède une expérience importante en photolithographie grâce à sa technologie d’écriture directe par laser DILASE, et a introduit la gamme d’équipements UV-KUB pour l’insolation UV des matériaux photosensibles. L’UV-KUB est un système d’exposition simple basé sur les UV LED avec 2 sources disponibles à 365 ou 405 nm, selon la version. C’est un système table top très compact permettant l’exposition de wafer jusqu’à 6 pouces.

L’UV-KUB 6 possède une source parfaitement monochromatique à 365 ou 405 nm, est compatible avec toutes les résines photosensibles et offre une résolution de 2 µm. Il est, de plus, compatible avec les procédés à « hard and soft contact », et permet le contrôle de la distance entre le masque et le substrat. Il est compatible avec les wafers jusqu’à 6 pouces.