distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
Wafer Cleaner Semi-automatique – AWC-650
C’est un équipement permettant de nettoyer automatiquement un wafer jusqu’à 200 mm (8″) monté sur frame, après un procédé de sciage (dicing) ou scribing, avec un chargement manuel wafer par wafer.
L’opérateur peut contrôler le cycle de nettoyage depuis l’automate programmable : vitesse de rotation du chuck, pression eau DI et déplacement de la buse, recettes (nombres et durée des cycles), etc.
A la fin du process, la machine opère un séchage par balayage d’azote.