distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

GRAVURE PLASMA

ICP/RIE/ICP-RIE/DRIE

  • Jusqu’à 12 lignes de gaz
  • Précurseurs solides, liquides ou gazeux
  • Enceintes sur-mesure
  • Chargement auto ou manuel simple ou à partir de cassette 5 ou 25 wafers
  • Chuck sur mesure
  • Sas possible
  • Température du substrat possible de +20° à +1000°C
  • Pompage automatique
  • Possibilité de gravure sélective
  • Possibilité de gravure à fort rapport d’aspect
  • Système de détection de fin de gravure
  • Wafer jusqu’à 300 mm (plus sur demande)