distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Fours de traitement et recuit (RTP et VPO)

Pour process de recuit rapide, oxydation, nitruration, sulfuration, carburation, diffusion de dopants, cristallisation, densification et wafer bonding

  • Chargement auto ou sur demande manuel simple ou à partir de cassette 5 ou 25 wafers
  • Ouverture frontale ou par le dessus (sécurité de blocage d’ouverture lors du process)
  • Chauffage par rayonnement (lampes infrarouges en haut et en bas) jusqu’à 1200°C
  • Uniformité de température < 1°C
  • Process ultra-contrôlé dans des conditions parfaitement répétables pour un résultat identique pour chaque process
  • Jusqu’à 4 lignes de gaz
  • Enceinte de sécurité autour du four pour process hydrogène
  • Pression de 3.10-3 hPa jusqu’à 10-6 hPa
  • Vitesse de montée en température : 100 °C/s max
  • Vitesse de descente en température : 200 °C/min max
  • Système ultra compact
  • Ecran tactile de programmation
  • Wafer jusqu’à 300 mm