distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
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Le TS3500 est la station de test permettant l'automatisation à moindre coût en utilisant des chucks thermiques ambiants ou uniquement à chaud. En parallèle, il n'y a aucune limitation sur les options possibles ou les mises à niveau sur site client, même jusqu'à la station de test avancée entièrement blindée.
Les TS3500-IFE et TS3500-SE ont des caractéristiques équivalentes à celles des stations 300 mm TS3000-IFE et TS3000-SE de MPI, bien connues et établies, avec une capacité supplémentaire entièrement automatisée grâce à la configuration ou à la mise à niveau avec le WaferWallet® ou le WaferWallet®MAX de MPI, unique en son genre.
La solution de MPI réduit le coût global du test pour le client en fournissant une automatisation complète pour un prix très compétitif par rapport à des produits semi-automatiques d'autres fournisseurs.
Elle intègre les technologies avancées de MPI, telles que PHC™ , en standard, et mDrive™ et/ou VCE™ en option ou comme mise à niveau sur le terrain.
IceFreeEnvironment™
Intégrant le IceFreeEnvironment™ de MPI, le TS2000-IFE permet de réaliser des tests avec des MicroPositionneurs et des cartes à sondes simultanément sur une large plage de température allant de -60°C à +300°C.
La conception raccourcit le trajet du signal, ce qui fait de la station de sonde un choix idéal pour les applications mmW et/ou load-pull.
ShielDEnvironment™
MPI ShielDEnvironment™ est une chambre environnementale locale de haute performance fournissant un excellent environnement de test blindé, étanche aux interférences électromagnétiques et à la lumière, pour les mesures à très faible bruit et à faible capacité.
Changement de wafer à chaud et à froid
Le retour du chuck à la température ambiante n'est plus nécessaire pendant le processus de chargement et de déchargement des wafers. Avec le WaferWallet®, MPI offre un gain de temps précieux grâce à une capacité unique de chargement/déchargement des wafers alors que le chuck reste à n'importe quelle température de test.
Automatisation des tests
L'alignement manuel simple et rapide des wafers dans le plateau par l'intermédiaire d’un capteur du notch rend le chargement initial des wafers rapide et fiable. En fonction de la méthodologie opérationnelle, d'autres options telles que le pré-alignement des wafers, le lecteur d'ID ou la capacité PTPA sur le TS3500-SE sont des caractéristiques supplémentaires qui augmentent les niveaux d'automatisation.
Le WaferWallet®
La pratique courante pour la caractérisation des dispositifs dans les processus de modélisation et de développement de nouvelles technologies est d'extraire des données à partir de quelques wafers typiques via des mesures IV-CV, 1/f, RF, mmW et Load-pull extrêmement précises.
Le WaferWallet® de MPI étend l'automatisation de la série TS3500 sans compromettre la capacité de mesure. Le WaferWallet® est conçu avec cinq plateaux individuels pour le chargement manuel et ergonomique de wafers de 150, 200 ou 300 mm. Il est possible d'effectuer des tests entièrement automatisés avec jusqu'à cinq wafers identiques à des températures différentes.
WaferWallet®MAX - Une productivité 10x plus élevée
Le WaferWallet® MAX de MPI est évolutif et répond à la demande d'une mise sur le marché plus rapide, en collectant des données à partir de plusieurs wafers de 100, 150 ou 200 mm, et en augmentant les tests dans un environnement de pré-production.
Avec un temps de transition thermique le plus rapide, un soak time réduit, des technologies d'alignement avancées, la permutation à chaud/à froid des cassettes ou des wafers, le WaferWallet® MAX augmente la productivité du système et l'efficacité de la cellule de test jusqu'à 10 fois.
Le lecteur Wafer-ID est disponible en option.
Un grand choix de chuck en fonction de l’application
Le TS2000-IFE est disponible avec différentes options de chuck pour répondre à différents budgets et exigences d'application:
Chucks ambiants : Coaxial, Triaxial ou RF avec deux chucks auxiliaires en céramique pour la calibration RF précise.
Divers chucks thermiques ERS AirCool de -60°C à 300°C.
Différents choix d'optiques et de mouvements
Une large gamme d'optiques est disponible pour toutes les applications DC/CV courantes ou pour les microscopes numériques à fort grossissement pour les configurations RF ou load-pull.
