La plate-forme de 200 mm la plus polyvalente de MPI.
La station de test MPI TS2000-IFE est une plateforme automatisée qui peut être convertie dès le départ ou à tout moment ultérieur sur site client en une station de test entièrement automatique.
Elle intègre les technologies avancées de MPI, telles que PHC™ en standard et mDrive™ ou VCE™ en option.
Les principales applications sont le load-pull, la RF, le mmW, la photonique silicium (SiPH), la validation de conception (ingénierie produit) ou le test de MEMS et d'autres capteurs dans un environnement de test défini.
En l’associant au WaferWallet® MAX, MPI assure la transition entre le laboratoire et l'usine pour ces applications spécifiques.
La THZ-Selection est basée sur la plateforme TS2000-IFE, et la convertit en une station de test dédiée aux mesures RF, mmW, THZ et load-pull, la première sur le marché ne compromettant pas la directivité et la précision de la mesure dans de larges plages de température allant de -60°C à +300°C.
Test automatique en :
La THZ-Selection incorpore la conception innovante de MPI pour l'intégration des prolongateurs de fréquence, développée initialement pour le TS200-THZ, qui fait déplacer le prolongateur sur l'ensemble du wafer de 200 mm.
Large platine de test
La série TS2000 dispose d’une large platine de test, facilement accessible, permettant d'accueillir jusqu'à 12 micropositionneurs DC ou 4 micropositionneurs RF.
L'intégration de tuners Load-Pull ou de micropositionneurs de plus grande surface fait du système TS2000 un choix idéal pour les mesures RF et mmW.
IceFreeEnvironment™
Intégrant le IceFreeEnvironment™ de MPI, le TS2000-IFE permet de réaliser des tests avec des MicroPositionneurs et des cartes à sondes simultanément sur une large plage de température allant de -60°C à +300°C.
La conception raccourcit le trajet du signal, ce qui fait de la station de sonde un choix idéal pour les applications mmW et/ou load-pull.
Panneau de commande intégré
Le panneau de contrôle intelligent est complètement intégré au système et a été conçu sur la base de décennies d'expérience et d'interactions avec les clients afin d'offrir un contrôle du prober et des opérations de test plus rapides, plus sûrs et plus pratiques. Le clavier et la souris sont placés à des endroits stratégiques pour contrôler le logiciel si nécessaire et contrôler également l'instrumentation basée sur Windows®.
Le panneau de contrôle du vide pour les chucks Wafer et AUX se trouve sur le côté avant droit pour un accès facile pendant la procédure de chargement/déchargement.
Carte à pointes et micropositionneurs – simultanément
Le support de carte de sonde à profil bas pour carte à pointes de 4,5" x 11" et une distance plus faible entre le wafer et le chuck sont parfaits pour le test simultané avec des pointes actives, ce qui fait du système un choix idéal pour la validation de la conception et/ou l'analyse des défaillances.
Technologie de refroidissement AC3 brevetée par ERS intégrée
Ces chucks intègrent la technologie de refroidissement AC3 brevetée par ERS et son système de gestion de l'air pour purger le MPI ShielDEnvironment™ directement à partir de l'air "déjà utilisé" - réduisant ainsi la consommation d'air sec jusqu'à 30 à 50 % par rapport aux autres systèmes du marché.
WaferWallet®MAX - Une productivité 10x plus élevée
Le WaferWallet® MAX de MPI est évolutif et répond à la demande d'une mise sur le marché plus rapide, en collectant des données à partir de plusieurs wafers de 100, 150 ou 200 mm, et en augmentant les tests dans un environnement de pré-production.
Avec un temps de transition thermique le plus rapide, un soak time réduit, des technologies d'alignement avancées, la permutation à chaud/à froid des cassettes ou des wafers, le WaferWallet® MAX augmente la productivité du système et l'efficacité de la cellule de test jusqu'à 10 fois.
Le lecteur Wafer-ID est disponible en option.
Un grand choix de chuck en fonction de l’application
Le TS2000-IFE est disponible avec différentes options de chuck pour répondre à différents budgets et exigences d'application:
Chucks ambiants : Coaxial, Triaxial ou RF avec deux chucks auxiliaires en céramique pour la calibration RF précise.
Divers chucks thermiques ERS AirCool de -60°C à 300°C.
Chucks auxiliaires pour la calibration RF
Les chucks RF intègrent deux chucks auxiliaires construits en céramique pour une calibration RF précise.
Intégration des instruments de mesure
L'étagère d'instruments optionnelle réduit la longueur des câbles et augmente la dynamique et la directivité des mesures pour les applications RF et mmW.
Différents choix d'optiques et de mouvements
Une large gamme d'optiques est disponible pour toutes les applications DC/CV courantes ou pour les microscopes numériques à fort grossissement pour les configurations RF ou load-pull.
Alignement avancé
Les fonctions d'alignement avancées telles que la caméra désaxée orientée vers le bas et la caméra orientée vers le haut montée sur le chuck font du TS2000-IFE une plate-forme idéale pour les tests dans les configurations de mesure RF, mmW et SiPh complexes. Des décennies d'expérience de la division MPI Photonics Automation rendent cette option très fiable.