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Machine de mesure du gauchissement et de l’épaisseur TTV

Solution de mesure TTV (Total Thickness Variation)

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Conçue pour répondre aux exigences strictes du contrôle qualité dans l’industrie des semi-conducteurs, la jauge TTV (Total Thickness Variation) de Chernger assure une mesure rapide et précise de l’épaisseur, du gauchissement (warp) et du profil des plaquettes de 12 pouces.

Grâce à sa technologie avancée de mesure multipoints, cette solution s’impose comme un outil incontournable pour les applications nécessitant une caractérisation métrologique fiable des substrats transparents, tels que les wafers en verre, saphir ou silicium.

Cet équipement est parfaitement adapté aux environnements de production ISO 6 ou supérieurs, où la maîtrise des variations d’épaisseur et des déformations mécaniques est essentielle à la performance des procédés d’assemblage et de packaging avancés.

  • Compatibilité substrats : wafers transparents jusqu’à 12 pouces
  • Mesure TTV / Épaisseur / Warp / Arc à partir de 17 points fixes répartis sur la surface
  • Répétabilité d’un point unique : ≤ 2 µm
  • Temps de cycle : ≤ 60 secondes par wafer
  • Résultats graphiques complets :
    • Carte de couleur de la hauteur (profil 3D)
    • Données TTV, Warp, Arc
    • Diagrammes de profil directionnels (X/Y)
  • Analyse statistique avancée pour plus de 3000 points de mesure
  • Affichage en temps réel des valeurs avec exportation automatique
  • Trois modes de balayage configurables :
    • Haute précision (1 sec/point)
    • Équilibre rapidité/précision (50 ms/point)
    • Grande vitesse (scan mobile continu)

La jauge TTV excelle par sa polyvalence d’intégration, que ce soit en laboratoire, en ligne de production ou en environnement de salle blanche.

Elle permet :

  • Un contrôle qualité précis des substrats avant ou après des étapes critiques telles que le polissage, la gravure ou le dépôt de couches minces
  • Une traçabilité complète des données de déformation, essentielle pour le contrôle statistique des procédés (SPC)
  • Une réduction des rebuts grâce à la détection des anomalies dimensionnelles avant encapsulation ou assemblage
  • Une intégration facile dans les systèmes MES grâce à son export de données standardisé

Connectez-vous à notre expert
Laurent BEDDELEM
laurent.beddelem@microtest-semi.com
06.34.10.75.23

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