Conçue pour l'inspection métrologique de précision dans l'industrie des semi-conducteurs, la machine d’inspection des défauts de surface des plaquettes permet une détection automatisée de haute résolution sur les wafers 6", 8" et 12".
Grâce à une caméra industrielle 12 MP et une optique motorisée multi-zoom (5X à 100X), cette solution est idéale pour l’analyse fine des défauts post-fabrication ou en contrôle qualité finale.
Elle convient parfaitement aux étapes d’inspection post-dicing, post-trimming ou d’entrée matière en backend, avec une capacité à repérer des défauts aussi petits que 0,035 µm², y compris fissures, rayures, contaminations ou délaminations.
Dotée d’une interface intelligente et d’une compatibilité avec les systèmes MES (Manufacturing Execution System), cette machine s’intègre parfaitement dans les lignes de production automatisées ou semi automatisées.
Cette machine d’inspection se distingue par sa modularité opérationnelle et sa haute précision d’analyse :
Idéale pour inspection en fin de ligne, post emballage ou contrôle qualité incoming.