distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
Scriber & Breaker semi-automatique – S100
Pour des wafers jusqu’à 100 mm (4″) montés sur ring, cet équipement permet de réaliser des opérations de scribing semi-automatique : alignement du chuck en XY et θ grâce à la caméra verticale, axe Z et le scribe. Le chargement et déchargement du wafer/substrat est quant à lui manuel.
Le S100 intègre également un breaker, ce qui permet de faire automatiquement le clivage juste après le scribe ou de le contrôler par l’opérateur.
Il est possible d’ajuster l’angle du diamant et le poids exercé par celui-ci sur le substrat.
Le logiciel est très ergonomique et très facile d’utilisation.
Scriber semi-automatique – S200
Pour des wafers jusqu’à 200 mm (8″), cet équipement permet de réaliser des opérations de scribing semi-automatique : alignement du chuck en XY et θ grâce à la caméra verticale, axe Z et le scribe. Le chargement et déchargement du wafer/substrat est quant à lui manuel.
Le clivage se fera dans un deuxième temps, manuellement, par l’opérateur.
Il est possible d’ajuster l’angle du diamant et le poids exercé par celui-ci sur le substrat.
Le logiciel est très ergonomique et très facile d’utilisation.