Qu’est ce que l’AOI ?
Dans l’industrie des semi-conducteurs, la miniaturisation extrême des dispositifs impose des exigences de contrôle qualité inégalées.
L’Automated Optical Inspection (AOI) s’impose comme une technologie incontournable pour garantir la conformité des wafers, substrats et circuits intégrés, en détectant des défauts invisibles à l’œil nu et en assurant la traçabilité des lots tout au long du process.
Fonctionnement avancé de l’AOI appliqué au semi-conducteur
Les systèmes AOI modernes, tels que ceux développés par Chernger Technologies, reposent sur une architecture intégrée combinant :
• Optique haute résolution : Caméras industrielles CMOS/CCD capables de détecter des défauts de l’ordre du micron, essentielles pour l’inspection de wafers 200 mm/300 mm et de substrats avancés.
• Sources lumineuses propriétaires : Chernger conçoit ses propres modules LED multi-longueurs d’onde, permettant l’inspection multi-angle et la détection de défauts de surface (particules, rayures, contamination organique/inorganique).
• Algorithmes propriétaires : Détection intelligente basée sur l’IA et le deep learning, pour la reconnaissance automatique de défauts complexes (TTV, bow, warpage, micro-cracks, défauts de gravure, etc.).
• Logiciel d’analyse et de traçabilité : Génération automatique de cartes de défauts, statistiques SPC, gestion des historiques par lot et intégration avec les MES (Manufacturing Execution Systems).
Exemples d’applications spécifiques
1. Inspection de wafers :
• Détection de particules et rayures sur la surface active ou backside.
• Mesure de planéité (TTV, warp, bow) : indispensable pour les étapes de lithographie et d’assemblage.
• Contrôle dimensionnel des patterns gravés, vérification de la conformité aux masques CAO.
2. Contrôle des substrats et packaging avancé :
• Inspection des substrats BGA, FC-BGA, CSP, PCB pour la détection de défauts de métallisation, de délamination ou de contamination.
• AOI sur films minces et circuits imprimés sur verre pour les applications MEMS, optoélectronique et capteurs.
3. Inspection des rubans porte-composants (carrier tapes) :
• Contrôle automatisé multi-pistes (jusqu’à 6 pistes, 24 m/min) pour la détection de défauts d’emballage IC à très haute cadence, avec adaptation dynamique des tolérances selon le type de composant.
Les atouts des solutions Chernger pour le semi-conducteur
• Intégration verticale : Chernger maîtrise l’ensemble de la chaîne, du hardware optique au logiciel d’analyse, garantissant une adaptation rapide aux évolutions du marché.
• Personnalisation : Solutions sur-mesure selon le format de wafer, le type de substrat, la nature des défauts à surveiller, et l’environnement de production (salle blanche, inline, offline).
• Interopérabilité : Compatibilité avec les standards industriels (SECS/GEM, IPC, SEMI), facilitant l’intégration dans les lignes de production automatisées.
AOI et amélioration continue
Les systèmes AOI Chernger ne se contentent pas de détecter les défauts : ils alimentent une boucle d’amélioration continue via l’analyse statistique, la traçabilité complète et le feedback en temps réel vers les équipements de production. Cela permet de réduire drastiquement les coûts de non-qualité, d’optimiser les rendements et de répondre aux exigences des certifications internationales.
L’AOI, portée par l’innovation de Chernger Technologies, est un pilier de la fabrication avancée des semi-conducteurs.
Elle permet d’atteindre des niveaux de qualité et de fiabilité indispensables pour les marchés de l’électronique, de l’automobile, de l’optoélectronique et des biotechnologies.
Pour découvrir nos solutions AOI adaptées à vos besoins, contactez nous et visitez notre site www.microtest-semi.com et celui de Chernger Technologies.