distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Spin coater et Spray Coater

Spin Coater

En version « table-top ou intégrée en paillasse « bench-mounted », ce spinner permet de faire du dépôt de résine (coater), du développement de résine (developer), du nettoyage (cleaner), grâce à 3 lignes de dispense (5 en options), pour des substrats jusqu’à Ø200 mm (8″) ou 150 x 150 mm (6″ x 6″). Du simple séchage (dryer) est tout-à-fait possible, en n’utilisant que le mode spinner de l’équipement.

La dispense peut se faire manuellement par l’opérateur ou par un bras de dispense électronique, programmable depuis l’écran tactile très ergonomique et facile d’utilisation (édition et enregistrement de recettes, etc.).

Il permet de travailler en mode « Open Bowl » ou en CCP « Close Cover Chuck » pour éviter la contamination et garantir une meilleure homogénéité de dépôt.

Spin Coater

La version, pour des substrats jusqu’à Ø300 mm (12″) ou 230 x 230 mm (9″ x 9″), est disponible sur demande, uniquement en version encastrable (bench-mounted) ou intégrable dans un meuble (stand-alone).

Tout comme la version, la dispense peut se faire manuellement par l’opérateur ou par un bras de dispense électronique, programmable depuis l’écran tactile très ergonomique et facile d’utilisation (édition et enregistrement de recettes, etc.).

De même, il permet de travailler en mode « Open Bowl » ou en CCP « Close Cover Chuck » pour éviter la contamination et garantir une meilleure homogénéité de dépôt.

Spray-Coater

Spray-coating in-line (2D), pour des substrats plans jusqu’à Ø300 mm (12″) ou 230 x 230 mm (9″ x 9″), avec des structures topographiques.

Le flux de résine est mélangé à un flux d’azote pour une meilleure homogénéité.

Les différents paramètres à prendre en compte pour un spray-coating optimum : nature solvant, débit résine, distance buse-substrat, pression azote, température du porte-substrat, vitesse de déplacement de la buse.

Spray Coater 3D

Spray-coating 3D, grâce un robot 6 axes, pour de grands substrats plans, concaves ou convexes de taille max. = 1 500 x 1 500 mm et jusqu’à une hauteur de 300 mm, géré par une interface ergonomique et facile d’utilisation (écran tactile 22″)

Il intègre une plaque chauffante (jusqu’à 100°C max.) qui peut être utilisée pendant le process (comme un chuck chauffant) ou à côté pour faire du « baking ». Il y a la possibilité d’avoir également jusqu’à 2 buses ultrasoniques, avec une fonction de « quick-exchange » qui permet de passer automatiquement d’une buse à l’autre.

Il permet également de faire du spray-coating 2D in-line.