distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Wet Process

Wet Process (lift-off, etching, cleaning, drying)

Equipement de développement, de gravure, de nettoyage et de séchage de substrats, tant en mode manuel que semi-automatique ou automatique (version cluster), pour des substrats jusqu’à Ø300 mm (12″) ou 230 x 230 mm (9″ x 9″), via une buse ultrasonique (ou mégasonique en option).

Pour la sécurité de l’opérateur, le process se déroule dans une chambre fermée, en PP (polypropylène) comme l’ensemble de l’équipement.

Les lignes de dispense peuvent être chauffées jusqu’à 80°C.

Exemples d’applications : Piranha (mélange H2SO4 + H2O2), SC1, SC2, Acide, Base