distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Montage de wafer sur tape (Wafer Mounter)

MWM-850, 853 & 870

L’équipement de montage de wafer sur tape d’Advanced Engineering permet un assemblage précis, uniforme et sans bulles d’air de tous vos échantillons jusqu’à 300mm (12 pouces).

Sa conception robuste offre fiabilité et répétabilité, répondant aux exigences des petits laboratoires de recherche comme des unités de production.

Grâce à son installation facile et à sa structure compacte, cet équipement peut être utilisé pratiquement n'importe où.

Les principales caractéristiques du monteur de wafer manuel :

  • Incroyablement résistant, cet équipement est conçu pour vous accompagner toute votre vie.
  • Le rouleau et le plateau à pression réglable peuvent traiter pratiquement tous les matériaux, y compris les substrats fins ou cassants.
  • Le réglage de la température du chuck et l’ajustement de la tension offrent des conditions d'application optimales pour les rubans à découper standard Blue tape et UV tape.
  • L'excédent de ruban est coupé du cadre avec précision et en toute sécurité à l'aide d'un coupeur circulaire
  • Flexible, de multiples options vous permettent de personnaliser l'équipement en fonction de vos besoins : Chuck low contact, chuck no-contact, frame carré, ESD, éjecteur du film de protection UV, alignement du wafer, etc..
  • Simple, le système ne nécessite qu'une alimentation en air et de l'électricité pour fonctionner.

L’installation du wafer sur frame peut également être effectuée de manière semi-automatique jusqu’à une taille de 8 pouces (200mm).

Grâce à la technologie de montage sous vide, l’application se fait sans avoir recours à un rouleau. Cet équipement assure donc un contact et une force mécanique minime sur l'échantillon, ce qui permet de manipuler les wafers les plus fins.

Le VWM-871 est facile à configurer et à utiliser, offrant précision et reproductibilité avec une intervention minimale de l'opérateur.
Toute la bande excédentaire est coupée et éjectée automatiquement en toute sécurité.

Les domaines d'application sont : la production, les wafers fins, BGA, CSP, les wafers avec reliefs, et diverses industries.


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Nicolas ROY
nicolas.roy@microtest-semi.com
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