distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
Pick&Place Semi-automatique PP-One
Ce die-bonder permet de faire du report automatique de puces (chip-to-chip C2C, chip-to-substrate C2S, wafer-to-wafflepack « Sorter », wafflepack-to-substrate, laser bar stacker/unstacker, etc. suivant la configuration), avec un chargement/déchargement manuel, avec une précision
La visée et la précision de l’alignement sont garanties par l’observation du process via 2 caméras verticales (image sur écran déporté), qui évite d’avoir les phénomènes de parallaxe.
L’automatisation du report permet de réaliser des opérations de production, de l’ordre de lots de 5 000 ou 10 000 pièces. Suivant le process, la cadence peut atteindre 1 000 pièces/heure.
La PP-One représente un excellent compromis pour des activités entre la R&D/Prototypage et la production de petites/moyennes séries.
Options possibles : motorisation XY en Entrée et/ou en Sortie (dessin de colle, par exemple), module d’alignement flip-chip, porte-substrat chauffant, module eutectique, table micrométrique, caméra d’inspection latérale, etc.
Pick&Place Semi-automatique – PP6 « Universal »
Avec sa table XY motorisée, comme l’axe Z, ce die-bonder est parfaitement conçu pour des applications de R&D, en raison de sa versatilité et de sa très grande précision (
En effet, elle est configurable pour tout type de process : eutectique en atmosphérique ou gaz acide formique, par exemple), alignement flip-chip, pattern de colle/époxy, etc.
La visée et la précision de l’alignement sont garanties par l’observation du process via une caméra verticale (image sur écran déporté), qui évite d’avoir les phénomènes de parallaxe.
