distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Wire Bonder

Wire Bonder semi-automatique – WB200-e

La machine est entièrement motorisée (axes X et Y avec une course de 100 mm et axe Z avec une course de 40 mm), ainsi que la pince à fil verticale

Elle permet de faire du bonding Ball et Wedge à des hauteurs multiples, programmables pour chaque soudure (paramètres indépendants chaque soudure : contrôle de la forme de la boucle, boucle ± inverse, hauteurs, longueurs, etc.), et du ruban, pour des substrats jusqu’à 200 mm (8″).

La vision par caméra verticale et l’axe Z motorisé permettent de faire du « deep-access », avec l’axe Z motorisé.

Suivant sa configuration, il est possible de faire du bonding manuel (mode « Z Manual »), semi-automatique (avec la détection automatique du Z) et de l’auto-bond (ball-bonding automatique, après avoir aligné et sélectionné avec la souris la soudure 1 et la soudure 2).

Cet équipement présente une ergonomie et un confort pour l’opérateur, qui facilité l’utilisation de la machine grâce à l’observation directe sur écran et au logiciel intuitif.