distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
Manual Placer MPS
Ce die-bonder permet de faire du report 100% manuel de puces (chip-to-chip C2C ou chip-to-substrate C2S), et de contrôler le dépôt de colle/résine par une seringue ou un outil de stamping via un système de temps-pression.
La visée et la précision d’alignement sont garanties par l’observation de l’opération eu cours via une caméra verticale (image sur écran déporté), qui évite d’avoir les phénomènes de parallaxe, pour un report optimal dans des boitiers et/ou dans le cas de pads très petits, par exemple.
Le logiciel associé à cette caméra est très ergonomique et très facile d’utilisation.
Le MPS est particulièrement conçu pour des applications de R&D ou de prototypage, que ce soit en milieu industriel ou dans un environnement universitaire.
Options possibles : module d’alignement flip-chip, porte-substrat chauffant, module de type eutectique, table micrométrique, caméra d’inspection latérale, etc.
