distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.

Wafer Bonding/Debonding

AFIXX/DEFIXX – Wafer Bonder/Debonder

Pour des substrats jusqu’à Ø300 mm (12″) ou 230 x 230 mm (9″ x 9″), les équipements AFIXX/DEFIXX permettent le collage temporaire de wafers, de façon manuelle, semi-automatique ou automatique suivant la gamme.

Le collage se fait sans appliquer de pression, juste par le vide.

Tous les bonder/debonder intègrent une plaque chauffante 200°C, permettent de travailler avec la plupart des matériaux : verre, saphir, silicium ou céramique.

Possible en version manuelle, semi-automatique et automatique.