Probing haute performance de laser diode, photodetectors, optoelectronics communication devices, LED
- Top probing ou top/bottom probing
- Wafer probing, package probing ou die probing
- Basse ou haute température
- Semi-automatique ou full automatique
- Test optique (LIV, spectral…), test électrique (faible bruit, faible courant de fuite…) et test LCR
- Faible force d’appui des pointes pour éviter toute rayure
- Test mono-site ou multi-sites
- Probing très haute précision
- Chargement automatique à partir de 4 cassettes de 25 wafers
- Wafer jusqu’à 8’’