distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
AFIXX/DEFIXX – Wafer Bonder/Debonder
Pour des substrats jusqu’à Ø300 mm (12″) ou 230 x 230 mm (9″ x 9″), les équipements AFIXX/DEFIXX permettent le collage temporaire de wafers, de façon manuelle, semi-automatique ou automatique suivant la gamme.
Le collage se fait sans appliquer de pression, juste par le vide.
Tous les bonder/debonder intègrent une plaque chauffante 200°C, permettent de travailler avec la plupart des matériaux : verre, saphir, silicium ou céramique.
Possible en version manuelle, semi-automatique et automatique.