distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
Wafer-Mounter manuel – MWM-850/853
Il s’agit d’un équipement permettant de monter manuellement sur frame (cadre INOX) un wafer jusqu’à 200 mm (8″) pour la référence « MWM-850 » et jusqu’à 300 mm (12″) pour la référence « MWM-853 ».
C’est un système fiable, très simple d’utilisation, avec une très grande répétabilité du procédé, intégrant un générateur de vide (venturi, pour le maintien du wafer sur le chuck) et un système de découpe latérale et circulaire du film en toute sécurité grâce à une vitre de protection.
Pour des wafers fins (épaisseur < 200 µm), nous préconisons l’installation d’un chuck spécific « thin wafer chuck » microporeux.
Dans le cas de montage de wafer sur frame avec un film UV, nous intégrons à la machine un système de retrait du film de protection du film UV ainsi qu’une barre ionisante antistatique pour décharger le film en électricité statique (le film se chargeant fortement lors du retrait du film de protection).
Wafer-Mounter Semi-automatique – VWM-871
Il s’agit d’un équipement permettant de monter automatiquement sur frame (cadre INOX) un wafer jusqu’à 200 mm (8″), avec un chargement manuel wafer par wafer.
Le logiciel intuitif, auquel l’opérateur accède via un écran tactile, permet de contrôler la tension du film (avec système évitant la formation de bulle d’air) et la température du chuck (si besoin).
L’équipement intègre un générateur de vide et il n’y a pas de contact mécanique entre le wafer/substrat et tout élément de la machine.
Dans le cas de montage de wafer sur frame avec un film UV, il est possible d’intégrer les options suivantes : système de retrait du film de protection du film UV ainsi qu’une barre ionisante antistatique pour décharger le film en électricité statique.
