Les équipements de la gamme Spin Coater (« tournette ») de Robotechnik sont conçus pour offrir une uniformité et une répétabilité de revêtement exceptionnelles. Utilisant la technologie brevetée Covered Chuck, ces systèmes sont idéaux pour les couches de résine fines et épaisses, les substrats à haute topographie et les substrats carrés. Les modèles OPTIcoat ST20, ST30, ST60 et ST75 couvrent une large gamme de tailles de wafers et de substrats, allant de 2” à 750 mm de diamètre et jusqu'à 20” x 20” pour les substrats carrés. Ces équipements sont utilisés dans diverses applications de microélectronique et de semiconducteur, notamment la lithographie, le dépôt de résine photosensible et d'autres processus de revêtement critiques.
Les équipements Robotechnik présentent de nombreux avantages :
- Uniformité et Précision : Les spin coaters permettent d'obtenir des films minces uniformes grâce à la force centrifuge et à la tension de surface du liquide, garantissant une couverture homogène.
- Flexibilité : Ils sont capables de traiter une variété de substrats de différentes tailles et formes, offrant une grande adaptabilité aux besoins spécifiques des utilisateurs.
- Facilité d'utilisation : Les systèmes sont équipés d'interfaces utilisateur intuitives avec écrans tactiles, permettant de créer des recettes sur-mesure pour différents types de résines et produits à dispenser.
- Durabilité : Conçus pour une longue durée de vie, ces équipements maintiennent leur qualité d'utilisation pendant plus de 15 ans.
- Protection et Sécurité : Les capots de protection empêchent les éclaboussures et la contamination des couches de résine, assurant un environnement de travail propre et sûr.
Interface utilisateur avec écran tactile.
Vitesse et accélération programmables.
Remplacement facile des chucks pour différentes tailles de subtrats.
Bowls de process remplaçable facilement.
Jusqu’à 1000 recettes programmées.
Interface Ethernet.
OPTIcoat ST20 :
- Vitesse de rotation jusqu'à 8 000 tr/min
- Taille de wafer jusqu'à Ø 200 mm ou substrat jusqu'à 150 mm x 150 mm,
OPTIcoat ST30 :
- Vitesse de rotation jusqu’à 6 000 tr/min
- Taille de wafer jusqu'à Ø 300 mm ou substrat jusqu’à 225 mm x 225 mm
OPTIcoat ST60 :
- Vitesse de rotation jusqu'à 2 500 tr/min
- Taille de wafer jusqu'à Ø 560 mm ou substrat jusqu'à 400 mm x 400 mm
OPTIcoat ST75 :
- Vitesse de rotation jusqu'à 2 500 tr/min
- Taille de wafer jusqu'à Ø 750 mm ou substrat jusqu'à 508 mm x 508 mm
Les équipements de la gamme Spin Coater de Robotechnik offrent une variété d'options pour répondre aux besoins spécifiques des utilisateurs :
- Bras de distribution programmable en position et en vitesse
- Systèmes de distribution de résine photosensible (seringue ou pompes)
- Buses de distribution (spray, flux continu)
- Lignes de média chauffées jusqu'à 80 °C
- Différentes tailles de chuck à aspiration en PEEK
- Bols de processus jetables avec anneaux antiéclaboussures
- Pompe à vide
- Plaque chauffante disponible pour certains modèles (OPTIcoat ST22 et ST23)
- Différentes versions possibles intégrable en paillasse ou avec banc
- Intégration possible en cluster
