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Nettoyage des wafers

Nettoyage Wet process mono wafer

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La série OPTIwet de Robotechnik comprend des systèmes de traitement humide haute performance conçus pour le nettoyage et la gravure de wafers ou de substrats. Ces systèmes sont idéaux pour obtenir d'excellents résultats de processus, de propreté et de répétabilité. La série OPTIwet comprend des modèles tels que OPTIwet ST30 et ST60, chacun adapté à des besoins et applications spécifiques.

L'OPTIwet ST30 est conçu pour des wafers jusqu'à Ø 12” ou des substrats jusqu'à 9” x 9”. Il dispose d'une chambre de processus optimisée avec une porte de chambre verrouillée, garantissant d'excellents résultats de processus1. L'OPTIwet ST60 prend en charge des wafers plus grands jusqu'à Ø 600 mm ou des substrats jusqu'à 400 mm x 400 mm, le rendant adapté à des applications plus étendues.

Avantages Techniques :

  • Uniformité et Répétabilité: Le design optimisé de la chambre de processus assure une excellente uniformité et répétabilité du nettoyage et de la gravure sur différentes tailles de wafers.
  • Polyvalence: Capable de gérer divers processus, y compris le nettoyage mécanique, la gravure, le lift-off et le séchage.
  • Facilité d'Utilisation: Des fonctionnalités telles que les écrans tactiles, la vitesse et l'accélération programmables, et le changement facile des chucks améliorent l'expérience utilisateur et la maintenance.
  • Automatisation: Des options pour les bras de média électroniques, les systèmes de distribution programmables et d'autres fonctionnalités automatisées améliorent l'efficacité et la répétabilité des processus.

Applications :

Ces systèmes de nettoyage sont largement utilisés dans l'industrie des semiconducteurs pour des processus tels que l'élimination des particules, la gravure de divers matériaux (par exemple, SiO2, TiW, Cu, Al, Cr) et le lift-off. Ils sont des outils essentiels pour obtenir un nettoyage et une gravure uniformes de haute qualité sur divers substrats, garantissant des performances optimales dans les étapes de fabrication ultérieures. Ils peuvent également être utilisés dans de nombreux autres domaines tels que l’optique, l’aérospatial, etc.

Interface utilisateur avec écran tactile.
Vitesse et accélération programmables.
Remplacement facile des chucks pour différentes tailles de substrats.
Nettoyage automatique de la chambre de process.
Jusqu’à 1000 recettes programmées.
Multiples options de processus de nettoyage et de gravure.
Interface Ethernet.

OPTIwet ST30 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 12” (300 mm) ou taille des substrats jusqu'à 9” x 9” (225 x 225 mm)
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 4 000 ± 1 tr/min
  • Dimensions : 1200 mm x 1050 mm x 1970 mm

OPTIwet ST60 :

  • Taille des wafers : jusqu'à Ø 600 mm ou taille des substrats jusqu'à 400 mm x 400 mm
  • Vitesse de rotation : jusqu'à 4 000 ± 1 tr/min
  • Dimensions : 1200 mm x 1170 mm x 2290 mm

La série OPTIwet offre une large gamme d'options pour améliorer la fonctionnalité et l'automatisation :

  • Bras de média électronique : Programmable en position et en vitesse.
  • Multiples options de processus de nettoyage : Unité haute pression, nettoyage par brosse, nettoyage mégasonique, ligne d’injection chauffée.
  • Options de processus de gravure : Piranha, SC1, SC2, gravure HF pour SiO2, TiW, Cu, Al, Cr.
  • Lift-off.
  • Séchage par rotation.
  • Soufflage à l'azote.
  • Chucks : Différentes tailles, sous vide ou à faible contact.
  • Rinçage de la chambre : Pour une opération sécurisée.
  • Suivi des journaux : Avec interface Ethernet et logiciel OPTIcontrol.

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Laurent BEDDELEM
laurent.beddelem@microtest-semi.com
06.34.10.75.23

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