La série MPI LED Mapping die Sorter est une solution de tri de matrices à grande vitesse conçue avec une architecture modulaire pour répondre aux exigences spécifiques de chaque client.
Ces trieuses utilisent une technologie avancée de Pick & Place pour atteindre des temps de cycle jusqu’à 55ms/puce, avec une grande zone de tri et des bras de tri multiples pour améliorer l'efficacité de la production et le débit.
Les principales caractéristiques sont les suivantes :
Ces systèmes sont proposés dans des configurations entièrement automatiques et semi-automatiques pour répondre aux différents besoins de production.
Excellente précision des tests : séparation courte entre l'objet et l'ISP pour une collecte optimale de la lumière et une compensation du décalage de la matrice,
Test thermique : Prise en charge d'une large gamme de températures, y compris les essais à haute température et en dessous de zéro, avec un contrôle précis de la température via le chuck thermique .
Manipulation flexible des matériaux : Passage rapide du plateau au Gelpak® et au ruban adhésif sur le cadre.
Tests multi-sites : Plusieurs stations de test pour les mesures de champ proche, de champ lointain et de balayage LIV.
Temps de cycle rapides :
Plusieurs stations de test permettant des cycles de sondage et de tri extrêmement rapides, réduisant ainsi le coût du test. Les temps de cycle varient de 350 à 2700 ms/puce en fonction du modèle.
Contrôle de la force de 5g à 200g
Manipulation des wafers :
Prend en charge les wafers de 6 à 8 pouces.
Haute précision :
Précision de placement jusqu'à ±5 μm avec une résolution aussi fine que 0,2 μm dans certains axes.
Configuration jusqu’à 10 cassettes et donc 200 frames
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