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Trieurs de puces (Automatic Die Sorter)

VEGA, AVIOR, CAPELLA, GEMINI

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La série MPI LED Mapping die Sorter est une solution de tri de matrices à grande vitesse conçue avec une architecture modulaire pour répondre aux exigences spécifiques de chaque client.

Ces trieuses utilisent une technologie avancée de Pick & Place pour atteindre des temps de cycle jusqu’à 55ms/puce, avec une grande zone de tri et des bras de tri multiples pour améliorer l'efficacité de la production et le débit.

Les principales caractéristiques sont les suivantes :

  • Manipulation polyvalente pour les puces de 0,15 mm à 2 mm
  • Jusqu'à 200 cadres de bacs avec des réglages de cassettes configurables
  • Module optionnel d'inspection de la face arrière (BSI) pour détecter les défauts et améliorer les rendements
  • Logiciel de contrôle intuitif avec protocoles de communication SECS/GEM standard de l'industrie
  • Ingénierie collaborative pour fournir des solutions personnalisées et clés en main aux clients.

Ces systèmes sont proposés dans des configurations entièrement automatiques et semi-automatiques pour répondre aux différents besoins de production.

Excellente précision des tests : séparation courte entre l'objet et l'ISP pour une collecte optimale de la lumière et une compensation du décalage de la matrice,

Test thermique : Prise en charge d'une large gamme de températures, y compris les essais à haute température et en dessous de zéro, avec un contrôle précis de la température via le chuck thermique .

Manipulation flexible des matériaux : Passage rapide du plateau au Gelpak® et au ruban adhésif sur le cadre.

Tests multi-sites : Plusieurs stations de test pour les mesures de champ proche, de champ lointain et de balayage LIV.

Temps de cycle rapides :

Plusieurs stations de test permettant des cycles de sondage et de tri extrêmement rapides, réduisant ainsi le coût du test. Les temps de cycle varient de 350 à 2700 ms/puce en fonction du modèle.

Contrôle de la force de 5g à 200g

Manipulation des wafers :

Prend en charge les wafers de 6 à 8 pouces.

Haute précision :

Précision de placement jusqu'à ±5 μm avec une résolution aussi fine que 0,2 μm dans certains axes.

Configuration jusqu’à 10 cassettes et donc 200 frames

Et bien d’autres :

  • Nettoyage automatique des buses
  • Apprentissage automatique du niveau de prélèvement (éjecteur et buse)
  • Alignement semi-automatique du centre de la buse
  • Apprentissage automatique et changement facile entre différents matériaux
  • Prévention automatique des dislocations de plaquettes

Connectez-vous à notre expert
Nicolas Roy
nicolas.roy@microtest-semi.com

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