Scriber/ breaker de wafers semi-automatique
Le Scriber 100 est une machine conçue pour la découpe de puces délicates tels que les composants 3 5 . Elle est très flexible et permet de créer une puce avec des faces miroirs (permet de garder la puce finie propre et exempte de toute marque).
En mode cassure, le scribe 100 utilise le caoutchouc et le couteau pour créer une propagation linéaire à partir du petit marquage initial (à partir de 10µ m).
Tous les paramètres sont accessibles et modifiables via un écran tactile, la machine est robuste et sans vibration, et ne nécessite qu'une formation minimale pour l'utiliser. Les pièces sont positionnées sur un film bleu avec une faible adhérence.
TÊTE DE RAINURAGE
- Mouvement en Z
- Force de rainurage réglable de 10g à 80g ; poids constant, poids supplémentaire en option,
- Outil diamant : Réglable en angle (52 à 65°) et en rotation
TABLE MOTORISEE X Y
- Chuck à wafers jusqu'à 4'',
- Taille des composants : Minimum 100 μm carré
- Epaisseur du wafer : à partir de 50μm jusqu’à 500µm
- Rotation manuelle de 90 degrés
- Alignement précis de la rotation par vis micrométrique
- Table X Y / résolution 0,23μm et déplacement 1µm
- Contrôle du mouvement avec joystick et/ou souris.
SYSTÈME DE VISION
- Optique et grossissement compatibles avec l'application
- Moniteurs TFT 22'' et caméra couleur ultra haute définition
- Zoom électronique X10
- Eclairage LED
- Logiciel JFP crosshairs pour création de mire
BREAKER
- Mode de rupture : contrôle par l'opérateur ou automatique
- Mode de rupture : Utilisation d'un caoutchouc et d'un couteau inférieur
PARAMÈTRES
- Ecran tactile 7‘’
- Réglage facile de la mise au point, par vis.
- Possibilité de rainurage régulier à partir du film bleu mis sur anneau, moteur Z programmé.
- Outil diamant standard, réglage angulaire et correction de la rotation. Ceci permet de réaliser le rainurage et la rupture de petites pièces, telles que des barres laser ou des diodes laser, l'alignement de la rotation du wafer est effectué à l'aide d'un micromètre.
- Chuck de référence : Les pièces à graver sont placées sur ce chuck de référence (avec et sans film bleu).
- Chuck : « utilisation sans film bleu »
- pour déplacer de grandes pièces, comme un wafer, pour faire des quarts, ou de grandes bandes.
- ce chuck est relié à un X motorisé à l'aide d'une pine.
- peut effectuer l'alignement thêta local de la pièce à traiter, en utilisant le '' alignement thêta du chuck sans film bleu ''.
