Montage de wafer sur tape (Wafer Mounter)

Les principales caractéristiques du monteur de wafer manuel :

• Incroyablement résistant, cet équipement est conçu pour vous accompagner toute votre vie.
• Le rouleau et le plateau à pression réglable peuvent traiter pratiquement tous les matériaux, y compris les substrats fins ou cassants.
• Le réglage de la température du chuck et l’ajustement de la tension offrent des conditions d'application optimales pour les rubans à découper standard Blue tape et UV tape.
• L'excédent de ruban est coupé du cadre avec précision et en toute sécurité à l'aide d'un coupeur circulaire
• Flexible, de multiples options vous permettent de personnaliser l'équipement en fonction de vos besoins : Chuck low contact, chuck no-contact, frame carré, ESD, éjecteur du film de protection UV, alignement du wafer, etc..
• Simple, le système ne nécessite qu'une alimentation en air et de l'électricité pour fonctionner.

L’installation du wafer sur frame peut également être effectuée de manière semi-automatique jusqu’à une taille de 8 pouces (200mm).

Grâce à la technologie de montage sous vide, l’application se fait sans avoir recours à un rouleau. Cet équipement assure donc un contact et une force mécanique minime sur l'échantillon, ce qui permet de manipuler les wafers les plus fins.

Le VWM-871 est facile à configurer et à utiliser, offrant précision et reproductibilité avec une intervention minimale de l'opérateur.
Toute la bande excédentaire est coupée et éjectée automatiquement en toute sécurité.

Les domaines d'application sont : la production, les wafers fins, BGA, CSP, les wafers avec reliefs, et diverses industries.