NOS ÉQUIPEMENTS
FRONT-END
Equipements pour les process de fabrication des semiconducteurs : dépôt de couches minces, nettoyage de wafers, photolithographie, gravure, bonding/debonding, fours de cuisson
ASSEMBLAGE
Equipements pour l’assemblage des puces et wafers microélectroniques: montage de wafer, découpe laser, scriber / breaker, insolateurs UV, nettoyage post sciage, pick&place (sorting), micro-câblage (wire bonding), plaques chauffantes.
TEST
Equipements pour le test de wafers et composants microélectroniques : test sous pointes (probing), test optique/photonique, test en température, burn-in, test de fuites, étuves et centrifugeuses.
CONSOMMABLES ET OUTILS
Consommables pour l’ensemble des process de fabrication: Pinces brucelles, stylos et outils de prise par vide, packaging (frames / boites / cassettes), outils de bonding, lames de scies, pièces de seconde source (front-end).
Installation / Formation
1
SAV
2
Maintenance préventive et corrective
3
Calibrage, calibrage de la température
4
Location de matériel
5
NOTRE ÉQUIPE
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Laurent Beddelem
DIRECTEUR
Laurent.beddelem@microtest-semi.com
Mobile : 06 34 10 75 23
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Pierre Turin
Responsable Technico-commercial Région sud
pierre.turin@microtest-semi.com
Mobile : 06 66 25 34 04
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Nicolas Roy
Responsable technico-commercial Région Est
nicolas.roy@microtest-semi.com
Mobile : 06 59 32 73 52
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Maria-Luisa Marini
RESPONSABLE TECHNICO-COMMERCIALE RÉGION NORD
Mobile : 06 84 65 36 57
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Patrick Ceas
Responsable technique
patrick.ceas@microtest-semi.com
Mobile : 06 61 55 07 18
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Stéphane Croisy
Technicien de Maintenance
stephane.croisy@microtest-semi.com
Mobile : 06 48 09 06 75
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Sylvie Olivier
Responsable admin et logistique
sylvie.olivier@microtest-semi.com
Fixe : 04 90 40 60 90
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Marie-Hélène Beddelem
Chef de Projets
mh.beddelem@microtest-semi.com
Mobile : 07 49 09 77 24
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