MICRO
TEST
distributeur français d’équipements et consommables pour l’industrie du Semiconducteur.
Contactez-nous
Rechercher
Rechercher
Accueil
Nos équipements
Front-End
Dépôt de couches minces
Sputtering/Pulvérisation (PVD)
Atomic Layer Deposition (ALD)
Evaporation (PVD)
CVD/PE CVD
Nettoyage de wafer
Nettoyage par plasma atmosphérique
Wet Process
Photo lithographie
Spin coater et Spray Coater
Plaques chauffantes
Clusters
Photolithographie laser
Insolateurs
Aligneur de masque
Gravure
Gravure Plasma
Gravure/Usinage Ionique
Fours, Etuves
Fours de traitement et recuit (RTP et VPO)
Fours Haute Température
Etuves, incubateurs
Assemblage
Montage du wafer
Montage de wafer sur tape (Wafer Mounter)
Wafer Bonding/Debonding
Découpe
Manual Scriber
Scriber & Breaker semi-auto
Nettoyage post sciage
Automatic Wafer Cleaner
Insolation UV
Insolateur UV Manuel
Insolateur UV Auto
Sorting et Micro-Câblage
Pick & Place Manuel (Die Bonder)
Pick & Place Semi-Automatique (Die Bonder)
Pick & Place Full-Automatique (Die Bonder)
Micro câbleuse à ultrason (Wire Bonding)
Systèmes laser
Marquage/perçage/découpe laser
Laser Trimer
Sérigraphie
Sérigraphieuse
Fours, Etuves
Fours de brasage/ refusion (RSO, RSS et VSS)
Fours à Passage
Fours Statiques
Chambres de température
Test
Test sous pointes/Prober
Probers Manuels
Probers Semi-automatiques
Probers Automatiques
Accessoires de test sous pointes
Cartes à pointes
Test en Température
Groupe froid (chiller)
Conditionneurs de Température (girafe)
Chambre de Température
Plaques chauffantes
Autres Tests
Test Burn In
Test HAST
Test de Fuites
Test Optique
Probers Photoniques Automatiques
Sorters Photoniques
Système d’AOI
Consommables et Outils
Packaging
Film frames – Cadres pour wafers
Boites individuelles pour wafers sur frames ou rings
Magazines pour wafers sur frames ou sur rings
Grip Rings (GRP) – Anneaux plastique pour wafers
Manipulation
Pinces pour wafers
Pinces Brucelles
Pinces coupantes et plieuses
Manipulation à vide
Prise par vide – wafers
Prise par vide – composants et petites pièces
Consommables de prise par vide : ventouses
Die bonding – Bonding test
Bonding tools : holders
Outils de picking
Outils de test de bonding
Pièces Détachées
Pièces détachées
Nos services
Installation/formation
SAV
Maintenance préventive et corrective
Étalonnage, calibration en température
Location d’équipements
Nos partenaires
Equipements de Front-end
Équipements d'Assemblage
Equipements de Test
Consommables
A propos
Notre équipe
Notre historique
Notre Entreprise
Nos partenaires
Localisation
Environnement
Actualités
Anglais
Français
Packaging
Boites individuelles pour wafers sur frames ou rings
Magazines pour wafers sur frames ou sur rings
Grip Rings (GRP) – Anneaux plastique pour wafers
Film frames – Cadres pour wafers
