Wire Bonder - MICROTEST

Rechercher
Aller au contenu

Menu principal :

Assemblage


Wire Bonder WB200 :


Equipement semi-automatique de câblage filaire
pour le Ball, Wedge et Bump,
Table mototrisée en X, Y et Z,
Ecran couleur tactile,
Fils de 17 à 50 µm,
Programmation très simple et rapide,
Applications R&D et productions petites séries.

 
Télécharger la fiche produit WB200 :
 
 
Retourner au contenu | Retourner au menu