Nettoyage wafer - MICROTEST

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Assemblage


Nettoyage de Wafer et Substrat AWC-650 :

Pour wafer jusqu'à 8" (200 mm),
Intégrant pompe haute pression
et un générateur de vide,
Système faible surface au sol, ...

Options :
CO2 Re-ionizing,
Buse mégasonique, ...




Télécharger la fiche produit AWC-650 :
 
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