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Front-End > Dépot PVD


Equipements R&D :


Equipements de PVD à la demande.
Concernant les substrats : substrats plans, 3D, single wafer, batch.
Toute taille de chambre,
Dépot vertical (up ou down), horizontal ou confocal
(possibilité de combiner avec de l'évaporation dans la même enceinte),
Tout type de dépôt : métallique, magnétique, isolant,
décoratif, anti-corrosion etc ...
Epaisseur du dépôt : environ 1000 Ang à 1 µm.

Options :
Porte substrat chauffant ou refroidi,
Porte substrat rotatif,
Rotation planètaire des substrats,
Sas de chargement,
Co-sputtering (confocal ou séquentiel),
Alimentation DC ou RF des cathodes amgnétrons.

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