Equipement production - MICROTEST

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Front-End > Dépot CVD et PECVD




Equipements de dépot couche mince
par CVD (Chemical Vapor Deposition)
et PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) :


Applications : micro-électronique, photovoltaïque, optique, ...

Pour la production :
Tout type de CVD - Single wafer, Batch, Cluster.
Tout type de dépôts : SiO2, Si3N4, Si dopé, Si amorphe, Zn.
Epaisseur du dépôt : environ 1000 Ang à 1 µm.


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