Dépos. atom. ALD - MICROTEST

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Equipements de dépôt de films minces
par couches atomiques de marque Picosun
(ALD - Atomic Layer Deposition)



Equipements flexibles de marque Picosun
pour dépôts de films minces par couches atomiques
(ALD - Atomic Layer Deposition) sur tout type de substrat plan, 3D
et poudre (wafer jusqu’à 300 mm - en developpement pour le 450 mm).

Applications : micro-électronique, photovoltaïque, optique,
anti-corrosion, décoratif, ...

Pour la R&D : modèle R-200 (pour wafer jusqu'à 200 mm).
Pour la production : modèle P-300 (pour wafer jusqu'à 300 mm).

Options : Plasma, Générateur d’ozone, Robot de chargement,
Sas de chargement, Roll to Roll, Dépôt sur poudre, Plateforme pour cluster,
Sources adaptées aux précurseurs, Support pour dépôt par batch, ...
Dépôt de films minces de très nombreux matériaux :
Oxydes : Al
2O3, SiO2, TiO2, SnO2, ZnO, HfO2, ZrO2, Ta2O5, ...
Nitrures : TiN, Ta
3N5, ...
Métaux : Ir, Pt, Ru, ...

 
 
 

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300 mm :
Industriel :
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